[实用新型]一种PCB塞孔用板有效
| 申请号： | 201420231141.X | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN203934150U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 阙民辉;胡思健 | 申请（专利权）人： | 江苏统信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223005 江苏省淮*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB塞孔用板，其特征在于包括塞孔铝片(1)，电路板(2)，垫板(3)，通孔(4)，待塞导通孔(5)，导流孔(6)和网框(9)。本专利结构简单，设计合理，操作方便，具有极高的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 塞孔用板 | ||
【主权项】：
一种PCB塞孔用板，其特征在于包括塞孔铝片(1)，电路板(2)，垫板(3)，通孔(4)，待塞导通孔(5)，导流孔(6)和网框(9)；所述电路板(2)位于塞孔铝片(1)和垫板(3)之间，该电路板(2)上具有待塞导通孔(5)和不塞孔(7)，所述塞孔铝片(1)对应于待塞导通孔(5)位置处具有通孔(4)，所述垫板(3)对应于待塞导通孔(5)位置处具有导流孔(6)，所述通孔(4)和待塞导通孔(5)的孔径相同，导流孔(6)的孔径为待塞导通孔(5)孔径的1.5‑2倍；所述塞孔铝片(1)的外缘处具有网框(9)，该网框(9)通过双头螺丝(10)与垫板(3)固定连接；所述塞孔铝片(1)的厚度为1.0mm，垫板(3)的厚度为1.8mm。
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