[实用新型]一种家用半导体空调有效

专利信息
申请号: 201420233496.2 申请日: 2014-05-08
公开(公告)号: CN203823977U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 彭美;王志坚;方爱国 申请(专利权)人: 韶山星际电气有限公司
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F25B21/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 411300 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开一种家用半导体空调,制冷系统、控制电路板均设置在外壳内,制冷系统包括N型半导体模板、P型半导体模板、三块金属导流板、两块绝缘基板,三块金属导流板平行设置,金属导流板内设有气流通道,N型半导体模板设置在其中两个相邻的金属导流板之间,P型半导体模板设置在余下两个相邻的金属导流板之间,两块绝缘基板贴覆在最外层的金属导流板上,绝缘基板、金属导流板、N型半导体模板、金属导流板、P型半导体模板、金属导流板和绝缘基板构成半导体制冷片。本实用新型提高了半导体制冷片制冷效率;保证了半导体制冷片的工作稳定性,减少能源浪费及提高环保质量。
搜索关键词: 一种 家用 半导体 空调
【主权项】:
一种家用半导体空调,包括制冷系统、控制电路板,制冷系统、控制电路板均设置在外壳内,制冷系统包括N型半导体模板、P型半导体模板、三块金属导流板、两块绝缘基板,三块金属导流板平行设置,金属导流板内设有气流通道,N型半导体模板设置在其中两个相邻的金属导流板之间,P型半导体模板设置在余下两个相邻的金属导流板之间,两块绝缘基板贴覆在最外层的金属导流板上,绝缘基板、金属导流板、N型半导体模板、金属导流板、P型半导体模板、金属导流板和绝缘基板构成半导体制冷片,位于最外层的金属导流板上分别通过导线与冷风道通风风机、热风道通风风机相连,其中冷风道通风风机靠近N型半导体模板一侧,热风道通风风机靠近P型半导体模板一侧,冷风道通风风机、热风道通风风机之间通过隔离板隔开,电源通过控制电路板分别与冷风道通风风机、热风道通风风机相连。
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