[实用新型]一种基于扩束的高功率半导体激光器光学整形装置有效

专利信息
申请号: 201420237884.8 申请日: 2014-05-09
公开(公告)号: CN203870330U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 蔡磊;刘兴胜;杨凯 申请(专利权)人: 西安炬光科技有限公司
主分类号: G02B27/09 分类号: G02B27/09
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 胡乐
地址: 710119 陕西省西安市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供了一种基于扩束的高功率半导体激光器光学整装置,能够获得高功率的均匀光斑,成本较低。本实用新型的原理是:首先对半导体激光器叠阵发出的光先进行准直后成倍扩束,将能量高斯分布的激光光束转换为能量密度分布均匀的平顶光束,然后通过聚焦系统对扩束后的激光进行聚焦,提高光斑均匀度,可以实现光斑的均匀性。
搜索关键词: 一种 基于 功率 半导体激光器 光学 整形 装置
【主权项】:
一种基于扩束的高功率半导体激光器光学整形装置,其特征在于:包括沿光路依次设置的半导体激光器叠阵、准直透镜组、分光系统以及聚焦系统,所述的半导体激光器叠阵由若干个半导体激光单元组成;所述分光系统包括沿激光出光方向依次设置的n组分光模块,每组分光模块包括分光器和反射器,分光器的分光面和反射器的反射面沿高度方向设置相互平行且与激光出光方向均成30‑60°夹角;激光光束经过分光器后,一半能量的光直接透射,另一半能量的光反射至反射器后再次反射,与分光器直接透射的光平行出射;第一组分光模块的分光器与半导体激光器叠阵的堆叠高度相当;各组分光模块尺寸依次成倍增大,第m组分光模块出光光束入射至第m+1组分光模块的分光器上,1≤m<n,m为分光模块的排列序号,排列序号按照激光依次通过的顺序进行排号;所述的聚焦系统用于对扩束的激光进行聚焦整形得到所需尺寸的光斑。
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