[实用新型]寄生电容加载实现的小型化天线有效
| 申请号： | 201420239780.0 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN203942014U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 杨文霞;徐航;黄嘉诚;王松 | 申请（专利权）人： | 成都振芯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种寄生电容加载实现的小型化天线，其属于通信领域，它包括多个微带贴片天线辐射单元，所述的微带贴片天线辐射单元均包括介电质基板（4）、覆盖在介电质基板（4）一侧的接地金属板（2）、覆盖在介电质基板（4）另一侧的辐射金属片（1）以及覆盖在介电质基板（4）边缘的寄生金属片（3），寄生金属片（3）还与接地金属板（2）连通，寄生金属片（3）与辐射金属片（1）之间设有间隔。本实用新型通过介电质基板边缘设置寄生金属片，设置的寄生金属片与辐射金属片之间设有间隔且与接地金属板连通，这样相当于在辐射金属片与寄生金属片间形成接地电容，从而增加了天线的等效长度，进而实现了天线的更小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 寄生 电容 加载 实现 小型化 天线 | ||
【主权项】：
寄生电容加载实现的小型化天线，其特征在于：它包括多个微带贴片天线辐射单元，所述的微带贴片天线辐射单元均包括介电质基板（4）、覆盖在介电质基板（4）一侧的接地金属板（2）、覆盖在介电质基板（4）另一侧的辐射金属片（1）以及覆盖在介电质基板（4）边缘的寄生金属片（3），寄生金属片（3）还与接地金属板（2）连通，寄生金属片（3）与辐射金属片（1）之间设有间隔。
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