[实用新型]半导体晶体切割用树脂支撑板有效
| 申请号： | 201420241527.9 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN204019773U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 韩卫;王滢赞;曹中谦 | 申请（专利权）人： | 苏州润德新材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶体切割用树脂支撑板，该支撑板的一侧表面为圆弧形，在支撑板的圆弧形表面开设有若干凹槽。最好所述凹槽为长条状沟槽，且沿其沟槽长度方向延伸至所述支撑板的两侧面。本实用新型通过在弧形支撑板上加工沟槽，有效地达到了减薄胶水层厚度的目，间接地实现了提高硅片等半导体晶体切割质量、避免切割掉片的效果，为提高半导体晶片的切割水平有很大的帮助。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶体 切割 树脂 支撑 | ||
【主权项】：
一种半导体晶体切割用树脂支撑板，其特征在于：所述支撑板的一侧表面为圆弧形，在支撑板的圆弧形表面开设有若干凹槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州润德新材料有限公司，未经苏州润德新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420241527.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：流化床干燥器风温再用利用系统
- 下一篇：冰箱
