[实用新型]自动控制点胶量的固晶机有效
| 申请号： | 201420244279.3 | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN203850262U | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种自动控制点胶量的固晶机，包括：点胶机本体；胶盘；间隔设置于所述胶盘底部的刮刀；其特征在于，还包括：在所述胶盘上设置的上下限刻度；连接于所述胶盘的刻度探测传感器。本实用新型完全实现了自动控制点胶量，同时不会影响LED产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 自动控制 点胶量 固晶机 | ||
【主权项】：
一种自动控制点胶量的固晶机，包括：点胶机本体(3)；胶盘(1)；间隔设置于所述胶盘(1)底部的刮刀(4)；其特征在于，还包括：在所述胶盘上设置的上下限刻度(5)；连接于所述胶盘(1)的刻度探测传感器(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
