[实用新型]LED发光器件有效
| 申请号： | 201420244766.X | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN203871366U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 梁秉文;张涛;金忠良 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED发光器件，包括基材，所述基材具有相对的上表面和下表面，所述上表面开设有多个凹槽，所述每个凹槽内分别倒装设有一个LED芯片，所述每个凹槽的底部开设有两个通孔，所述通孔的侧壁设有电极接触件，所述基材的下表面设有导电层，所述导电层电性连接于所述电极接触件，所述LED芯片的两个电极分别插置于所述两个通孔内，所述LED芯片通过所述导电层串联和/或并联。本实用新型的LED芯片通过接插方式与基材连接，操作方便，易于大批量生产，提高大批量生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 器件 | ||
【主权项】：
一种LED发光器件，其特征在于，包括基材以及倒装于所述基材上的LED芯片，所述基材具有相对的上表面和下表面，所述上表面开设有容纳所述LED芯片的凹槽，所述凹槽的底部开设有两个通孔，所述通孔的侧壁设有电极接触件，所述基材的下表面设有导电层，所述导电层电性连接于所述电极接触件，所述LED芯片的两个电极分别插置于所述两个通孔内。
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