[实用新型]具泄压结构的电子装置有效

专利信息
申请号: 201420254232.5 申请日: 2014-05-19
公开(公告)号: CN203872493U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 陈凡国;陈东明 申请(专利权)人: 深圳市宝尔爱迪科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种具泄压结构的电子装置,其包括一前壳、一密封件和一后壳,所述密封件位于所述前壳和所述后壳间,所述前壳和所述后壳压合所述密封件至形变组装在一起,所述前壳和所述后壳间为一密封空间,所述泄压结构包括至少一透气防水膜与至少一泄压孔,所述泄压孔位于所述前壳或后壳至少其一上,所述透气防水膜位于所述泄压孔上,并与所述泄压孔边缘密封。由此,当产品用于温度或气压变化较大的不同环境时,所述泄压结构始终可以保持所述壳体密封空间和外界的温度气压的连通性和一致性,从而保证了电子装置在温度压力急剧变化的不同环境中正常使用。
搜索关键词: 具泄压 结构 电子 装置
【主权项】:
一种电子装置,其包括一前壳、一密封件和一后壳,所述密封件位于所述前壳和所述后壳间,所述前壳和所述后壳压合所述密封件至形变组装在一起,所述前壳和所述后壳间为一密封空间,其特征在于:所述电子装置还包括一泄压结构,所述泄压结构包括至少一透气防水膜与至少一泄压孔,所述泄压孔位于所述前壳或所述后壳至少其一上,所述透气防水膜位于所述泄压孔上,并密封所述泄压孔。2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:所述透气防水膜为孔径比水分子小,同时比空气分子大的材质制成。3.如权利要求2所述电子装置,其特征在于:所述透气防水膜覆盖所述泄压孔,且与所述泄压孔边缘密封,所述透气防水膜边缘与所述泄压孔边缘保持至少0.5mm贴合密封。4.如权利要求3所述电子装置,其特征在于:所述透气防水膜位于所述前壳和所述后壳间的密封空间内。5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于:所述前壳或所述后壳上靠近所述泄压孔边缘处还环绕设置有一圈挡位,所述透气防水膜位于所述挡位内。6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于:所述挡位为一圈凸起。7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于:所述凸起点断均匀设置。8.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于:所述挡位为一圈凹槽。9.如权利要求6或8所述的电子装置,其特征在于:所述透气防水膜上设置有背胶,所述透气防水膜通过所述背胶固定于所述挡位内。10. 如权利要求1所述电子装置,其特征在于:所述电子装置为一种户外手机。
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