[实用新型]多排矩阵式三维超声探头有效
| 申请号： | 201420254309.9 | 申请日： | 2014-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN203914953U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 古啸宇 | 申请（专利权）人： | 古啸宇 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多排矩阵式三维超声探头，包括若干矩阵压电晶片，所述探头矩阵由若干个压电晶片封装而成，所述压电晶片按一矩阵封装在一硬质盒内，所述压电晶片矩阵的四周封有均质液体，供声波传导，所述硬质盒下方附有薄膜水囊。本实用新型通过探头前加装液态接触囊，实现探头矩阵和所探测组织区域的紧密耦合，通过特定的压电晶片的排列组合方式，以及可编程的扫描顺序，从而实现在探测时一定区域内的坐标相对稳定，为大面积高质量的3D图像数据的提取做保障。 | ||
| 搜索关键词： | 矩阵 三维 超声 探头 | ||
【主权项】：
多排矩阵式三维超声探头，包括若干个探头矩阵，其特征在于，所述探头矩阵由若干个超声探头(1)封装而成，所述超声探头(1)按一矩阵封装在一硬质盒(2)内，所述探头矩阵的四周封有均质液体，供声波传导，所述硬质盒(2)下方附有薄膜水囊。
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