[实用新型]一种金垫片式印刷电路板有效
| 申请号： | 201420254422.7 | 申请日： | 2014-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN203934104U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 何润宏;辜小谨;许灿源;陈华丽;张学东;李振 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板公司;汕头超声印制板（二厂）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 51504*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种金垫片式印刷电路板，包括电路板主体、金垫片、焊料层、阻焊层、焊接盘、绝缘层，所述金垫片位于电路板主体的顶端，所述焊料层位于金垫片下侧与其连接，所述阻焊层位于焊料层下侧，所述焊接盘与阻焊层连接，所述绝缘层位于上下平行两层的阻焊层之间。本实用新型解决了电镀金和化学金的工艺复杂、加工成本高、品质及可靠性差、无法局部返工、对环境破坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垫片 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种金垫片式印刷电路板，其特征在于：包括电路板主体、金垫片、焊料层、阻焊层、焊接盘、绝缘层，所述金垫片位于电路板主体的顶端，所述焊料层位于金垫片下侧与其连接，所述阻焊层位于焊料层下侧，所述焊接盘与阻焊层连接，所述绝缘层位于上下平行两层的阻焊层之间，所述电路板为双面或多层结构。
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