[实用新型]一种LED灯板的COB封装装置有效

专利信息
申请号: 201420255409.3 申请日: 2014-05-19
公开(公告)号: CN203941949U 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 刘珉恺 申请(专利权)人: 西安信唯信息科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/48
代理公司: 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 代理人: 张培勋
地址: 710077 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种LED灯板的COB封装装置,它至少包括基板,基板上有多个帮定LED管芯的基板固晶台,正电极和负电极,LED管芯底端面固定在基板固晶台上,其特征是:每一个LED管芯放置在一个被腐蚀的覆铜板围池中,LED管芯的正极帮定在正电极,LED管芯的负极帮定在负电极上,荧光胶注入在覆铜板围池内;覆铜板围池有开口,基板固晶台或正电极或负电极通过引线与覆铜板围池外各自的散热面电连接,使LED管芯产生的热通过覆铜板围池外的散热面向空间辐射。本实用新型具有散热性好,成本低等特点。
搜索关键词: 一种 led cob 封装 装置
【主权项】:
一种LED灯板的COB封装装置,它至少包括基板,基板上有多个绑定LED管芯的基板固晶台,正电极和负电极,LED管芯底端面固定在基板固晶台上,其特征是:每一个LED管芯放置在一个被腐蚀的覆铜板围池中,LED管芯的正极绑定在正电极,LED管芯的负极绑定在负电极上,荧光胶注入在覆铜板围池内;覆铜板围池有开口,基板固晶台或正电极或负电极通过引线与覆铜板围池外各自的散热面电连接,使LED管芯产生的热通过覆铜板围池外的散热面向空间辐射。
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