[实用新型]光传感器件有效
申请号: | 201420256222.5 | 申请日: | 2014-05-20 |
公开(公告)号: | CN203871328U | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 赖芳奇;张志良;吕军;陈胜 | 申请(专利权)人: | 苏州科阳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;王健 |
地址: | 215143 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种光传感器件,包括图像传感芯片、透明盖板,透明盖板边缘和图像传感芯片的上表面边缘之间具有支撑围堰从而在透明盖板和图像传感芯片之间形成空腔,此支撑围堰与图像传感芯片之间通过胶水层粘合,支撑围堰由上下叠放的第一支撑围堰层和第二支撑围堰层组成,此第一支撑围堰层与透明盖板接触,此第二支撑围堰层与图像传感芯片接触,所述第二支撑围堰层内侧面若干个连续排列的缺口。本实用新型防止胶水扩散,同时与玻璃接错的围堰部分,可以保证原来的宽度,在不减少支撑围堰宽度保图像传感器件封装结合力的前提下,流动的部分聚集到缺口中,防止了胶水扩散,可靠性增加同时进一步减少了器件体积。 | ||
搜索关键词: | 传感 器件 | ||
【主权项】:
一种光传感器件,其特征在于:包括图像传感芯片(1)、透明盖板(2),此图像传感芯片(1)的上表面具有感光区(3),所述透明盖板(2)边缘和图像传感芯片(1)的上表面边缘之间具有支撑围堰(4)从而在透明盖板(2)和图像传感芯片(1)之间形成空腔(13),此支撑围堰(4)与图像传感芯片(1)之间通过胶水层(5)粘合,图像传感芯片(1)下表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔(6),所述图像传感芯片(1)下表面和盲孔(6)侧表面具有钝化层(7),此盲孔(6)底部具有图像传感芯片(1)的引脚焊盘(8),所述钝化层(7)与图像传感芯片(1)相背的表面具有金属导电图形层(9),一防焊层(10)位于金属导电图形层(9)与钝化层(7)相背的表面,此防焊层(10)上开有若干个通孔(11),一焊球(12)通过所述通孔(11)与金属导电图形层(9)电连接,所述支撑围堰(4)由上下叠放的第一支撑围堰层(41)和第二支撑围堰层(42)组成,此第一支撑围堰层(41)与透明盖板(2)接触,此第二支撑围堰层(42)与图像传感芯片(1)接触,所述第二支撑围堰层(42)内侧面若干个连续排列的缺口(14)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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