[实用新型]AC-DC电源电路的封装结构有效
| 申请号： | 201420257950.8 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203871320U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 阮怀其;王士勇;汪银凤 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 奚华保;袁由茂 |
| 地址： | 230601 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种AC-DC电源电路的封装结构，包括引线框架，控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻均粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻与引线框架通过包封塑料包封固化。本实用新型采用的控制IC芯片相对于采用高压制造工艺的IC芯片价格便宜，降低了IC芯片的成本；本实用新型电路在应用时，PCB板外围搭配的器件较少，首先减少了应用的成本，其次减小了PCB板的体积，有利于产品的小型化，再者也提高了应用时的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | ac dc 电源 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种AC‑DC电源电路的封装结构，其特征在于：包括引线框架（1），控制IC芯片（5）、输出开关管芯片（6）、高压启动电阻（7）均粘接在引线框架（1）的基岛上且与引线框架（1）电性连接，控制IC芯片（5）、输出开关管芯片（6）、高压启动电阻（7）与引线框架（1）通过包封塑料包封再后固化。
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