[实用新型]高速光电转换装置

摘要

本实用新型公开了一种高速光电转换装置及其组装方法，该光电转换装置包括光纤阵列组件、软线板、PCB电路板、光电芯片阵列组、驱动电路芯片组和挡块；光纤阵列组件包括固定座和多路并行光纤；PCB电路板具有U型槽口，软线板包括贴装部和焊接部，挡块穿设于槽口内，且它的一侧止挡于槽口内，焊接部贴合于挡块的底部并延伸至PCB电路板的底部，贴装部穿设于槽口内，且它的一侧止挡于挡块的另一侧；光电芯片阵列组贴装于贴装部的另一侧，驱动电路芯片组贴装于贴装部的另一侧；光纤阵列组件穿设于槽口内，多路并行光纤与光电芯片阵列组耦合对准。该光电转换装置可以有效节约成本，且可以有效的提高可传输信号的速率，轻易达到10Gbps，甚至20Gbps。

主权项

一种高速光电转换装置，其特征在于：包括一光纤阵列组件(1)、一软线板(2)、PCB电路板(3)、光电芯片阵列组(4)、用于驱动所述光电芯片阵列组的驱动电路芯片组(5)和挡块(6)；所述光纤阵列组件包括一固定座(11)和间隔定位穿设于所述固定座内的多路并行光纤(12)；所述PCB电路板的一侧具有U型槽口(31)，所述软线板包括一体折弯呈设定角度的贴装部(21)和焊接部(22)，所述挡块穿设于所述槽口内，且它的一侧止挡于所述槽口内，所述焊接部贴合于所述挡块的底部并延伸至所述PCB电路板的底部，且所述焊接部与所述PCB电路板上的电路线电连接，所述贴装部穿设于所述槽口内，且它的一侧止挡于所述挡块的另一侧；所述光电芯片阵列组贴装于所述贴装部的另一侧，所述驱动电路芯片组贴装于所述贴装部的另一侧，且靠近所述光电芯片阵列组一侧，所述驱动电路芯片组分别与所述光电芯片阵列组和所述贴装部上的电路线打线连接；所述光纤阵列组件穿设于所述槽口内，所述多路并行光纤与所述光电芯片阵列组耦合对准。