[实用新型]锡膏厚度测量仪有效
申请号: | 201420259156.7 | 申请日: | 2014-05-20 |
公开(公告)号: | CN203929023U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 寇昌 | 申请(专利权)人: | 沈阳日佳电子有限公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06 |
代理公司: | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人: | 毕进 |
地址: | 110164 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种锡膏厚度测量仪,包括底板、移动平台、激光发射器、视频采集模块、支撑架和电控箱,所述底板的底部安装有支脚,底板上表面的一侧安装有移动平台,另一侧安装有支撑架,支撑架的一端连接有视频采集模块,视频采集模块的一侧安装有激光发射器,所述的激光发射器、视频采集模块位于移动平台的上方,所述的电控箱分别与移动平台、激光发射器、视频采集模块相连。本实用新型结构设计合理,测量精度高,可以有效的减少漏锡、少锡、焊锡过薄或过厚等不良产品的流出。 | ||
搜索关键词: | 厚度 测量仪 | ||
【主权项】:
锡膏厚度测量仪,其特征在于:包括底板(1)、移动平台(2)、激光发射器(4)、视频采集模块(5)、支撑架(7)和电控箱,所述底板(1)的底部安装有支脚,底板(1)上表面的一侧安装有移动平台(2),另一侧安装有支撑架(7),支撑架(7)的一端连接有视频采集模块(5),视频采集模块(5)的一侧安装有激光发射器(4),所述的激光发射器(4)、视频采集模块(5)位于移动平台(2)的上方,所述的电控箱分别与移动平台(2)、激光发射器(4)、视频采集模块(5)相连。
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