[实用新型]LED驱动电源大芯片有效

专利信息
申请号: 201420259201.9 申请日: 2014-05-20
公开(公告)号: CN203810334U 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 张继强;张哲源;朱晓冬 申请(专利权)人: 贵州光浦森光电有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;H01L25/16;F21Y101/02
代理公司: 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 代理人: 李大刚;刘晓阳
地址: 562400 贵州省黔西南布依族*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种LED驱动电源大芯片,包括宽度固定为W的透明基板(413),第二透明基板(413)印制有银浆电路,银浆电路上形成有接口导线,接口导线有接入端和输出端;输出端的银浆电路上有N+1条平行的接口导线,相邻两条接口导线的间距WJG等于W减接口导线宽再除以N(WJG=(W-接口导线宽)/N);第二透明基板(413)上先粘贴未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412),然后将未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)焊接在第二透明基板(413)上。
搜索关键词: led 驱动 电源 芯片
【主权项】:
LED驱动电源大芯片,其特征在于:包括宽度固定为W的第二透明基板(413),第二透明基板(413)印制有银浆电路(414),银浆电路(414)上形成有接口导线,接口导线有接入端和输出端;输出端的银浆电路(414)上有N+1条平行的接口导线,相邻两条接口导线的间距WJG等于W减接口导线宽再除以N;第二透明基板(413)上粘贴有未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412),未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)焊接在第二透明基板(413)上;第二透明基板(413)有输出端的接口导线端的宽度同为W;N为3至7之间的整数。
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