[实用新型]一种焊锡膏印刷环境温湿度智能控制系统有效
| 申请号： | 201420260052.8 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203930550U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 寇昌 | 申请（专利权）人： | 沈阳日佳电子有限公司 |
| 主分类号： | G05D27/02 | 分类号： | G05D27/02 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 毕进 |
| 地址： | 110164 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种焊锡膏印刷环境温湿度智能控制系统，结构主要包括：超声波加湿器、升温模块、温湿度控制器、温湿度传感器、流风机、以及制冷模块，其中，制冷模块还包括：电压可控电源，液化水容器、制冷片和PN结散热通路；本实用新型实现了焊锡膏印刷环境温度及湿度的可测可控，解决了因环境温度及湿度影响导致的焊膏的印刷质量不高的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡膏 印刷 环境 温湿度 智能 控制系统 | ||
【主权项】：
一种焊锡膏印刷环境温湿度智能控制系统，其特征在于，包括：超声波加湿器、升温模块、流风机、制冷模块、温湿度控制器及温湿度传感器；超声波加湿器、升温模块、流风机及制冷模块分布安装在焊锡膏印刷环境中或安装在与焊锡膏印刷环境相连通的环境中，所述超声波加湿器、升温模块、流风机及制冷模块分别与温湿度控制器的输出端相连；所述温湿度传感器与温湿度控制器的输入端相连；所述制冷模块，包括电压可控电源、制冷片、液化水容器及PN结散热通路；电源与制冷片的输入端相连，制冷片的输出端分别与液化水容器及PN结散热通路相连；温湿度传感器安装在焊锡膏印刷环境中；所述温湿度传感器为用于实时采集环境的温湿度信息，并将温湿度信息传输至与其相连的温湿度控制器中的传感器；所述超声波加湿器为用于提高印刷环境湿度的加湿器；所述温湿度控制器为用于根据温湿度传感器采集的温湿度信息，调用制冷模块、升温模块、超声波加湿器或流风机，调整焊锡膏印刷环境温度及湿度的控制器。
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