[实用新型]采用片上微带分路合路器的单片集成功率放大器芯片

摘要

一种单片集成功率放大器芯片，包括片上微带功分器、片上微带合路器和两路相同的功率放大器；本芯片的射频输入端连接片上微带功分器的合路输入端口，片上微带功分器的第一、二分路输出端口分别连接两路功率放大器的输入端；两路功率放大器的输出端分别连接片上微带合路器的第一、二分路输入端口，片上微带合路器的合路输出端口连接本芯片的射频输出端口，是片上微带功分器和片上微带合路器的结构是相同的威尔金森结构。所述两路功率放大器中，每一路功率放大器都是由一个功率放大器单体构成，或者是由多个独立的功率放大器单体依次串联构成。还包括有源偏置电路，有源偏置电路的数量与功率放大器单体的数量相同，各个有源偏置电路构成有源偏置网络。

主权项

一种采用片上微带分路合路器的单片集成功率放大器芯片，包括片上微带功分器、片上微带合路器和两路相同的功率放大器；本芯片的射频输入端连接片上微带功分器的合路输入端口，片上微带功分器的第一、二分路输出端口分别连接两路功率放大器的输入端；两路功率放大器的输出端分别连接片上微带合路器的第一、二分路输入端口，片上微带合路器的合路输出端口连接本芯片的射频输出端口；片上微带功分器和片上微带合路器的结构是相同的威尔金森结构；威尔金森结构的合路端口为片上微带功分器的合路输入端口，威尔金森结构的两个分路端口为片上微带功分器的第一、二分路输出端口；威尔金森结构的合路端口为片上微带合路器的合路输出端口，威尔金森结构的两个分路端口为片上微带合路器的第一、二分路输入端口；所述两路功率放大器中，每一路功率放大器都是由一个功率放大器单体构成，或者是由多个独立的功率放大器单体依次串联构成，其特征是还包括有源偏置电路，有源偏置电路的数量与功率放大器单体的数量相同，各个有源偏置电路构成有源偏置网络；对于任一有源偏置电路包括如下器件： 三个晶体管M1、M2和M3；其中，对于晶体管M1和M2，它们各自的栅极和漏极连接； 电容C1； 电阻R1、R2和R_bias； 所述晶体管M1的漏极通过电阻R1连接参考电压Vref；晶体管M1的栅极通过电容C1接地； 所述晶体管M2的漏极连接晶体管M1的源极；晶体管M2的源极接地； 所述晶体管M3的漏极连接电源VCC；晶体管M3的栅极通过电容C1接地；晶体管M3的源极通过电阻R2接地；所述电阻R_bias的一端连接晶体管M3的源极； 对于所述功率放大器单体，功率放大器单体的信号输入端连接R_bias的另一端，同时，功率放大器单体的输入信号通过隔直电容C2传到功率放大器单体的信号输入端。