[实用新型]一种自动装片机花篮检测机构有效
| 申请号： | 201420262358.7 | 申请日： | 2014-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN203859105U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 黄金;张明明;张伟巍;宋超;丁泽昆 | 申请（专利权）人： | 合肥海润光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 刘燕娇 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动装片机花篮检测机构，包括传感器和可编程逻辑控制器，所述传感器的输出端与可编程逻辑控制器的输入端相连，传感器检测到的信号反馈到PLC，并判断花篮位置是否安全，当判断花篮位置异常时发出信号，机台停止运行，产线人员发现异常后进行处理，异常解决后机台复位运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 装片机 花篮 检测 机构 | ||
【主权项】：
一种自动装片机花篮检测机构，其特征在于：包括传感器和可编程逻辑控制器，所述传感器的输出端（3）与可编程逻辑控制器的输入端（5）相连; 所述传感器的输出端（3）和花篮检测信号输出端（4）并联接入可编程逻辑控制器的输入端（5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
