[实用新型]一种BGA芯片焊接训练测试仪有效
| 申请号： | 201420263672.7 | 申请日： | 2014-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN203870870U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 林植平;陈云 | 申请（专利权）人： | 南京工业职业技术学院 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人： | 陈扬 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA芯片焊接训练测试仪，该训练测试仪包括易损件和与易损件连接的LED指示灯，所述易损件包括测试芯片和与测试芯片对应的焊盘，测试芯片上的单个焊脚均与LED指示灯连接。所述测试芯片可以是MT6318型号的手机电源BGA芯片，该BGA芯片中的99个焊脚均与LED指示灯连接。采用该训练测试仪成本低，学生可以用其进行练习BGA芯片的焊接，开展BGA芯片的焊接训练，提高了技能。本实用新型适用于电子信息类的学生特别是职业技能类的学生用其进行练习BGA芯片的焊接训练。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 焊接 训练 测试仪 | ||
【主权项】：
一种BGA芯片焊接训练测试仪，其特征在于：该训练测试仪包括易损件（1）和与易损件（1）连接的LED指示灯（2），所述易损件（1）包括测试芯片（11）和与测试芯片（11）对应的焊盘（12），测试芯片（11）上的单个焊脚均与LED指示灯（2）连接。
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