[实用新型]一种塑封固化二极管去废边装置有效
| 申请号： | 201420267933.2 | 申请日： | 2014-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203932017U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陶慧娟 | 申请（专利权）人： | 南通皋鑫科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C37/02 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种塑封固化二极管去废边装置，其创新点在于：包括支架、基板和压片；所述基板设置于支架上端；所述压片设置于基板上端，压片的一端与基板一端的中间部位通过铰链连接；所述基板中间设置两排支撑，两排支撑对称设置，距离为废边的宽度，且每个支撑两侧均为台阶状，设置一个台阶面；所述压片与基板连接的一端设置一个用于容纳塑封固化专用模架边框的容纳腔，另一端的上表面设置把手；所述压片的宽度等于基板两排支撑之间的距离。本实用新型设计简单合理，使用方便，降低工人的劳动强度，提高生产效率，移除废边过程不易损伤产品，提高产品生产的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 固化 二极管 去废边 装置 | ||
【主权项】：
一种塑封固化二极管去废边装置，其特征在于：包括支架、基板和压片；所述基板设置于支架上端；所述压片设置于基板上端，压片的一端与基板一端的中间部位通过铰链连接；所述基板中间设置两排支撑，两排支撑对称设置，距离为废边的宽度，且每个支撑两侧均为台阶状，设置一个台阶面；所述压片与基板连接的一端设置一个用于容纳塑封固化专用模架边框的容纳腔，另一端的上表面设置把手；所述压片的宽度等于基板两排支撑之间的距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
