[实用新型]含RFID天线的信息条码封签有效

专利信息
申请号: 201420268922.6 申请日: 2014-05-23
公开(公告)号: CN203895053U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 石建军;全奉先;姜英妹 申请(专利权)人: 北京科创融鑫科技有限公司
主分类号: G09F3/03 分类号: G09F3/03;G06K19/077
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;赵镇勇
地址: 100068 北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种含RFID天线的信息条码封签,包括胶版纸层、不干胶层、底层,胶版纸层的正面设有信息层,还包括天线层,天线层含有RFID天线和芯片。RFID天线层为高频或超高频天线,信息层包括信息条码区域。信息条码可以包括钱捆包装编号、人民银行编制的专用银行代码、金额、券别、类别等信息;天线层可以写入钱捆包装编号、人民银行编制的专用银行代码、金额、券别、类别、操作员/封包员、封包日期、写入设备机器码等信息,便于机器识别。使用方便,且能使货币的发行、回笼工作高效、准确,降低差错发生。
搜索关键词: rfid 天线 信息 条码
【主权项】:
一种含RFID天线的信息条码封签,包括胶版纸层、不干胶层、底层,所述胶版纸层的正面设有信息层,其特征在于,还包括天线层,所述天线层含有RFID天线和芯片。
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