[实用新型]防护型LED贴装结构有效

专利信息
申请号: 201420268931.5 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN203871368U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 陈湘雄 申请(专利权)人: 常州阿特弥斯电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 代理人: 沈兵
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及光电设备领域,尤其是防护型LED贴装结构。该贴装结构包括基板、LED晶片、胶层和导线,LED晶片通过胶层固定连接在基板上,导线一端与基板相连,另一端与LED晶片相连,基板上焊接有铜片夹,铜片夹分别置于LED晶片两端,LED晶片置于护筒内,护筒粘结在基板上,铜片夹顶端设有橡胶层,橡胶层贴合在LED晶片上,护筒为塑料制梯形筒,该贴装结构可以使得LED晶片不会因为高温而从基板上脱落,节约了成本,提高了功效。
搜索关键词: 防护 led 结构
【主权项】:
防护型LED贴装结构,包括基板(1)、LED晶片(2)、胶层(3)和导线(4),LED晶片(2)通过胶层(3)固定连接在基板(1)上,导线(4)一端与基板(1)相连,另一端与LED晶片(2)相连,其特征是,基板(1)上焊接有铜片夹(5),铜片夹(5)分别置于LED晶片(2)两端,LED晶片(2)置于护筒(6)内,护筒(6)粘结在基板(1)上。
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