[实用新型]二极管芯片有效
| 申请号： | 201420269037.X | 申请日： | 2014-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203839400U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 游佩武;裘立强;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 二极管芯片。提供了一种耐压强度高，可靠性好，能在反向工作时有效避免二极管芯片边缘先雪崩的二极管芯片。包括本体和钝化保护层，所述本体呈片状、且四个角呈向内凹的圆弧状，所述钝化保护层设于所述本体的四个角，所述本体由N型半导体层和P型半导体层组成，所述N型半导体层和所述P型半导体层为双层圆弧过渡，所述双层圆弧包括圆弧一和圆弧二。本实用新型通过两次沉积N+，在本体的P型半导体层和N型半导体层之间，制得圆弧一和圆弧二这双层圆弧，解决了PN结表面区域因出现负斜角导致电场集中、二极管边缘雪崩的问题，增加芯片的可靠性。在钝化保护层外再设有缓冲保护层，缓冲外界冲击压力、保护钝化保护层和本体，提高芯片的耐压强度。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 芯片 | ||
【主权项】：
二极管芯片，包括本体和钝化保护层，所述本体呈片状、且四个角呈向内凹的圆弧状，所述钝化保护层设于所述本体的四个角，所述本体由N型半导体层和P型半导体层组成，其特征在于，所述N型半导体层和所述P型半导体层为双层圆弧过渡，所述双层圆弧包括圆弧一和圆弧二。
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