[实用新型]一种LED封装组件有效
| 申请号： | 201420270175.X | 申请日： | 2014-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203941950U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 袁长安;韦嘉;梁润园;黄洁莹;崔成强;张国旗 | 申请（专利权）人： | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED封装组件，包括：柔性基板，其中形成有线路层；设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层；安装在所述柔性基板上的LED芯片，所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接；以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。根据本实用新型的LED封装组件具有柔性的基板，扩大了其应用范围。另外，该LED封装组件的基板具有简单的结构，使得所形成的热阻较低。此外，该LED封装组件的制备简单，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种LED封装组件，包括：柔性基板，其中形成有线路层；设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层；安装在所述柔性基板上的LED芯片，所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接；以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。
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