[实用新型]电路板组合

摘要

一种电路板组合，包括：电路板、第一焊层及元器件，电路板包括基板及第一焊盘，第一焊盘设置在基板上，且第一焊盘为矩形焊盘，第一焊盘包括相对的两个第一对边及相对的两个第二对边；第一焊层覆盖第一焊盘；元器件包括引脚及元器件主体，引脚设置于元器件主体上，引脚的表面为矩形，引脚包括相对的两个第三对边及相对的两个第四对边，第三对边与第一对边相对应，第四对边与第二对边相对应，第三对边长度小于第一对边长度，引脚对应贴合于第一焊层，且引脚与第一焊层的中心重合，将元器件与第一焊层连接。上述电路板组合，避免了贴装后的多个第一焊层之间及第二焊层与第一焊层之间由于锡膏过多而相连接，造成电路短路。

主权项

一种电路板组合，其特征在于，包括：电路板，所述电路板包括基板及第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述基板上，所述第一焊盘包括相对的两个第一对边及相对的两个第二对边；第一焊层，所述第一焊层覆盖所述第一焊盘；及元器件，所述元器件包括引脚及元器件主体，所述引脚设置于所述元器件主体上，所述引脚包括相对的两个第三对边及相对的两个第四对边，所述第三对边与所述第一对边相对应，所述第四对边与所述第二对边相对应，所述第三对边长度小于所述第一对边长度，所述引脚对应贴合于所述第一焊层，且所述引脚与所述第一焊层的中心重合，将所述元器件与所述第一焊层连接，以使所述元器件与所述电路板电连接。