[实用新型]一种电路板铁质金属片的焊接治具有效

专利信息
申请号: 201420273570.3 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN203934148U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 芦永强 申请(专利权)人: 东莞华贝电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 周详
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路板配件焊接工装设备技术领域,尤其是指一种电路板铁质金属片的焊接治具;所述焊接治具包一基座,基座上设置一凹陷的电路板放置位,基座的边缘设置金属片凹槽,基座在所述金属凹槽的下方埋设一电磁铁,所述电路板放置位上设置一启闭电磁铁电路的轻触开关;使用时,将电路板放置在电路板放置位上,电路板接触到设置在电路板放置位的轻触开关,电磁铁电路导通,将铁质金属片放置在金属片凹槽内,金属片凹槽不仅起到定位的作用,埋设在下方的电磁铁将铁质金属片吸附住,不会产生移动,避免人工扶持,只需一个工人进行焊接即可,节省人力资源,并避免扶持产生的烫伤风险,由于金属片凹槽的定位作用,并避免扶持焊接时移动产生偏斜,确保产品质量。
搜索关键词: 一种 电路板 铁质 金属片 焊接
【主权项】:
一电路板铁质金属片的焊接治具,其特征在于,所述焊接治具包一基座(1),基座(1)上设置一凹陷的电路板放置位(2),基座(1)的边缘设置金属片凹槽(3),基座(1)在所述金属凹槽的下方埋设一电磁铁(4),所述电路板放置位(2)上设置一启闭电磁铁(4)电路的轻触开关(5)。
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