[实用新型]一种LED芯片的卸料机构有效
| 申请号： | 201420278637.2 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN203941938U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 陈星岑;陈松涛 | 申请（专利权）人： | 阿博建材（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬;张海英 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片的卸料机构。该卸料机构包括支架载具和冲压件。当要对LED芯片卸料时，先用支架载具固定住LED支架。然后，冲压件对LED支架进行冲压，所产生的冲压力可将LED芯片从LED支架上脱落，从而完成LED芯片的卸料，由此大大提高了效率，降低了次品率。另外，该卸料机构进一步包括料盒抽屉式设置的料盒和卸料孔，卸料的LED芯片通过卸料孔落入料盒中，自动完成对LED芯片的收集。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 卸料 机构 | ||
【主权项】：
一种LED芯片(8)的卸料机构，其特征在于，包括用于固定装配有LED芯片(8)的LED支架(7)于其上的支架载具(31)；用于冲压所述LED支架(7)以使得LED芯片(8)从LED支架(7)上脱落的冲压件(5)。
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