[实用新型]一种SMD LED的封装结构有效
| 申请号： | 201420278934.7 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN203910853U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张静;陈建昌;童华南;李帆;梁田静 | 申请（专利权）人： | 陕西光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD LED的封装结构，包括一散热支架，以及设置在散热支架凹槽中的LED芯片，在LED芯片外侧设置有透镜，所述散热支架凹槽底部设有通过固晶胶固定的LED芯片，凹槽顶部设有与覆盖LED芯片透镜相隔离的荧光胶膜层。本实用新型提高了蓝光芯片的出光率，并避免了荧光粉涂覆在芯片表面产生的沉淀现象，提高了SMD LED灯珠的亮度及均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种SMD LED的封装结构，包括一散热支架(1)，以及设置在散热支架凹槽中的LED芯片(2)，在LED芯片(2)外侧设置有透镜(3)，其特征在于，所述散热支架凹槽底部设有通过固晶胶固定的LED芯片(2)，凹槽顶部设有与覆盖LED芯片(2)透镜(3)相隔离的荧光胶膜层(4)。
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