[实用新型]投射式电容触控白板有效
申请号: | 201420284086.0 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN203930762U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 向火平 | 申请(专利权)人: | 向火平 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 张秋红 |
地址: | 518102 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种投射式电容触控白板,包括壳体、设置在壳体内的主板、以及设置在壳体前端且与主板电连接的投射式电容屏,主板上设有与投射式电容屏电连接的电容式触控集成电路芯片;投射式电容屏包括基板、设置在基板上触摸感应层、设置在基板四周边缘并围绕触摸感应层的边缘走线、以及分别覆盖在横向电极和纵向电极上的保护层,触摸感应层包括分别位于基板相对两面上的横向电极和纵向电极,触摸感应层通过边缘走线与电容式触控集成电路芯片电连接。本实用新型的投射式电容触控白板,可配合电脑或投影仪使用,实现多点触摸,减少误操作,且不需专用笔,手指触摸即可实现触控操作。 | ||
搜索关键词: | 投射 电容 白板 | ||
【主权项】:
一种投射式电容触控白板,其特征在于,包括壳体、设置在所述壳体内的主板、以及设置在所述壳体前端且与所述主板电连接的投射式电容屏,所述主板上设有与所述投射式电容屏电连接的电容式触控集成电路芯片; 所述投射式电容屏包括基板、设置在所述基板上触摸感应层、设置在所述基板四周边缘并围绕所述触摸感应层的边缘走线、以及保护层,所述触摸感应层包括分别位于所述基板相对两面上的横向电极和纵向电极,所述触摸感应层通过所述边缘走线与所述电容式触控集成电路芯片电连接,所述保护层分别覆盖在所述横向电极和所述纵向电极上。
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