[实用新型]一种二极管浸锡装置有效
申请号: | 201420284412.8 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN203866378U | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 李响华;杨华;周斌 | 申请(专利权)人: | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08;C23C2/34 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 吴无惧 |
地址: | 550025 贵州省贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二极管浸锡装置,包括带有浸锡孔的浸锡板和固定板,所述浸锡孔上部为与二极管头部相配的六边形孔,浸锡孔下部为与二极管引线相配的引线孔,所述浸锡板上的两侧设有用于夹持住固定板的夹持装置。本实用新型可以在浸锡板上放置多颗二极管同时浸锡,并且由于浸锡孔上部与二极管头部相配下部与引线相配的结构特点,使得浸锡更均匀,总体来说,本实用新型具有工作效率高,浸锡质量好的特点,可在二极管浸锡领域中广泛使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 装置 | ||
【主权项】:
一种二极管浸锡装置,其特征在于:包括带有浸锡孔的浸锡板(1)和固定板(7),所述浸锡孔上部为与二极管头部相配的六边形孔(2),浸锡孔下部为与二极管引线相配的引线孔(3),所述浸锡板(1)上的两侧设有用于夹持住固定板(7)的夹持装置。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
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