[实用新型]一种贴片封装的功率器件

摘要

本实用新型公开了一种贴片封装的功率器件，包括塑封体和位于塑封体内部的贴片封装功率器件引线框架；贴片封装功率器件引线框架包括依次连接的散热片、过渡连接片、载片，载片远离过渡连接片的一侧设置有二根内引线，载片表面设置通过软焊料连接有芯片，芯片表面通过焊线与内引线连接，散热片、过渡连接片、载片均位于同一水平面上，其中过渡连接片表面设置有若干隔溢槽；内引线由依次连接的水平线段、垂直线段、内引线压接段构成，水平线段、垂直线段互相垂直连接，水平线段的轴线与水平线平行，内引线压接段的轴线与水平线构成锐角K。结构简单，操作方便，成本低，使得封装后的半导体器件结构稳固，外力对封装芯片的损伤性小。

主权项

一种贴片封装的功率器件，其特征在于：包括塑封体（6）和位于塑封体（6）内部的贴片封装功率器件引线框架；贴片封装功率器件引线框架包括依次连接的散热片（1）、过渡连接片、载片（2），载片（2）远离过渡连接片的一侧设置有二根内引线（7），载片（2）表面设置通过软焊料（3）连接有芯片（4），芯片（4）表面通过焊线（5）与内引线（7）连接，散热片（1）、过渡连接片、载片（2）均位于同一水平面上，其中过渡连接片表面设置有若干隔溢槽；内引线（7）由依次连接的水平线段、垂直线段、内引线压接段（8）构成，水平线段、垂直线段互相垂直连接，水平线段的轴线与水平线平行，内引线压接段（8）的轴线与水平线构成锐角K。