[实用新型]一种无机磊晶LED显示模组有效
| 申请号： | 201420287579.X | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN203870923U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 周鸣波;程君;严敏 | 申请（专利权）人： | 周鸣波;程君;严敏 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 陈惠莲 |
| 地址： | 100097 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无机磊晶LED显示模组，包括：LED磊晶无机电路板、晶片支架、接口装置、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板；所述LED磊晶无机电路板顶部为出光面，具有直接磊晶生长的LED，所述LED磊晶无机电路板顶部向上设置于所述晶片支架内，所述专用集成电路芯片倒装设置于所述封装基板的底面，通过所述散热层和所述散热盖板固定于所述晶片支架内；所述接口装置设置于所述封装基板的底面与所述散热盖板之间的晶片支架内，并通过所述散热盖板上具有的开口向外露出；所述LED磊晶无机电路板与所述专用集成电路芯片电连接；所述封装基板通过所述接口装置与外部电路进行电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无机 led 显示 模组 | ||
【主权项】：
一种无机磊晶LED显示模组，其特征在于，包括：LED磊晶无机电路板、晶片支架、接口装置、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板；所述LED磊晶无机电路板顶部为出光面，具有直接磊晶生长的LED，所述LED磊晶无机电路板顶部向上设置于所述晶片支架内，所述专用集成电路芯片倒装设置于所述封装基板的底面，通过所述散热层和所述散热盖板固定于所述晶片支架内；所述接口装置设置于所述封装基板的底面与所述散热盖板之间的晶片支架内，并通过所述散热盖板上具有的开口向外露出；所述LED磊晶无机电路板与所述专用集成电路芯片电连接；所述封装基板通过所述接口装置与外部电路进行电连接。
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