[实用新型]用于除错的金属连线测试结构有效
| 申请号： | 201420291026.1 | 申请日： | 2014-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN203895447U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 郭志蓉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种用于除错的金属连线测试结构，包括：多层层间金属层、介质层、金属插塞和顶层金属层，介质层隔离开多层层间金属层和顶层金属层，相邻的层间金属层之间、层间金属层和顶层金属层之间均通过金属插塞相连；顶层金属层包括相连的直线段和弯曲段，直线段位于层间金属层正上方的介质层上，弯曲段绕开层间金属层正上方的介质层，暴露出层间金属层正上方的介质层；暴露出层间金属层正上方的介质层，便于FIB避开厚度较厚的顶层金属连线，可以直接在介质层和层间金属连线处进行电路编辑，降低了FIB电路编辑的难度，从而有益于失效分析。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 除错 金属 连线 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种用于除错的金属连线测试结构，其特征在于，包括：多层层间金属层、介质层、金属插塞和顶层金属层，多层层间金属层以及顶层金属层之间均由所述介质层隔离开，相邻的层间金属层之间、所述层间金属层和所述顶层金属层之间均通过所述金属插塞相连；所述顶层金属层包括相连的直线段和弯曲段，所述直线段位于所述层间金属层正上方的介质层上，所述弯曲段绕开所述层间金属层正上方的介质层，暴露出所述层间金属层正上方的介质层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420291026.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具防电磁波干扰镀膜披覆的晶片封装构造
- 下一篇：应力迁移测试结构
