[实用新型]集成电路锁散热片治具有效
| 申请号： | 201420291895.4 | 申请日： | 2014-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN203932038U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 曾松标;王周明;潘伙青;刘有亮;李耀高 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞必达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路安装技术领域，所提供的集成电路锁散热片治具，包括主体，所述主体上设置有螺母槽、螺母定位口、放置集成电路的第一卡口、放置散热片的第二卡口，所述螺母槽的第一端开通于所述主体的侧边，所述螺母定位口位于所述螺母槽的第二端，所述螺母定位口的深度大于所述螺母槽的深度，所述第一卡口位于所述螺母定位口之上，所述第二卡口位于所述第一卡口之上。本实用新型提供的集成电路锁散热片治具，便于人工将集成电路锁紧于散热片上，从而提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 散热片 | ||
【主权项】：
集成电路锁散热片治具，其特征在于，包括主体(1)，所述主体(1)上设置有螺母槽(11)、螺母定位口(12)、放置集成电路的第一卡口(13)、放置散热片的第二卡口(14)，所述螺母槽(11)的第一端开通于所述主体(1)的侧边，所述螺母定位口(12)位于所述螺母槽(11)的第二端，所述螺母定位口(12)的深度大于所述螺母槽(11)的深度，所述第一卡口(13)位于所述螺母定位口(12)之上，所述第二卡口(14)位于所述第一卡口(13)之上。
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