[实用新型]一种大功率车载电台射频功率放大电路有效
申请号: | 201420292061.5 | 申请日: | 2014-06-04 |
公开(公告)号: | CN203911875U | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 徐庆林;魏新波;苏礼勇;王兵;魏理俊;王华;刘海裕 | 申请(专利权)人: | 泉州市琪祥电子科技有限公司 |
主分类号: | H03F3/189 | 分类号: | H03F3/189 |
代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人: | 车世伟 |
地址: | 362000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大功率车载电台射频功率放大电路,其由前置预推动放大器产生的射频信号经推动功率耦合阻抗匹配电路送入推动放大器放大,再经推动管负载匹配电路输出至末级功率放大器放大,再经末级功率放大器输出匹配电路传送到天线终端,VDD电源经稳压IC电路稳压,再经第一LC滤波电路滤波后送入推动放大器,VDD电源经第二滤波电路滤波后送入末级功率放大器。通过对推动放大器采用稳压供电,使末级功率放大实现了高稳定性、高可靠性、高质量的功率放大。而且,采用高频微波大功率放大管和其阻抗匹配电路及高频微波大功率放大管专用匹配底座和上盖进行有效匹配替代传统的针对不同的频段使用相对应的功率管放大,保证阻抗匹配在最佳点,使得本实用新型在UHF频段、VHF频段和HF频段极宽的频带范围内实现高增益、高线性、高效率的射频功率放大输出。 | ||
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【主权项】:
一种大功率车载电台射频功率放大电路,包括PCB板,VDD电源,依次连接的前置预推动放大器、推动功率耦合阻抗匹配电路、推动放大器、推动管负载匹配电路、末级功率放大器、末级功率放大器输出匹配电路、天线终端,以及依次连接的微处理器、D/A转换器、APC控制电路;所述APC控制电路的反馈输入端连接所述天线终端的反馈信号端、输出端分别与所述推动放大器和所述末级功率放大器相连接;其特征在于:还包括稳压IC电路和第一LC滤波电路,所述VDD电源经所述稳压IC电路稳压,再经所述第一LC滤波电路滤波后送入所述推动放大器;还包括第二LC滤波电路,所述VDD电源经所述第二LC滤波电路后为所述末级功率放大器提供电源;所述末级功率放大器由高频微波大功率放大管和阻抗匹配电路构成,所述阻抗匹配电路包括输入特性阻抗匹配电容和输出负载特性阻抗匹配电容,所述输入特性阻抗匹配电容的一端连接所述高频微波大功率放大管的栅极,另一端接地,所述输出负载特性阻抗匹配电容的一端连接所述高频微波大功率放大管的漏极,另一端接地,所述高频微波大功率放大管的源极接地;所述高频微波大功率放大管的底面贴在纯铜镀银的接地底座上、顶面覆设有纯铜镀银的上盖;所述PCB板上对应于所述高频微波大功率放大管的安装位置开设有通孔,此通孔下方固定有散热平台,所述接地底座嵌在所述通孔内并叠置于此散热平台上,所述PCB板上对应于所述上盖的四个角分别设置有接地焊盘,此四个接地焊盘与所述上盖的四个角分别对应焊接在一起;其中,所述输入特性阻抗匹配电容安装在所述PCB板上靠近所述高频微波大功率放大管的栅极处,且所述输入特性阻抗匹配电容接地一端的焊盘与所述上盖相应的接地焊盘紧邻设置并通过紧邻的电路板地网铜箔连接在一起;所述输出负载特性阻抗匹配电容安装在所述PCB板上靠近所述高频微波大功率放大管的漏极处,且所述输出负载特性阻抗匹配电容接地一端的焊盘与所述上盖相应的接地焊盘紧邻设置并通过紧邻的电路板地网铜箔连接在一起。
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