[实用新型]芯片封装的新型SOP结构有效
| 申请号： | 201420293526.9 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN204011407U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 汪德文;谢文华;王云峰;吕劲锋 | 申请（专利权）人： | 深圳深爱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装的新型SOP结构，包括引线框架和塑封体，所述引线框架包括引脚和载片区，所述载片区的数量为两个且相互分离、互不连通，两个载片区均为外露岛结构；所述新型SOP结构还包括两个分别与一个所述载片区的尺寸相匹配的散热片，两散热片外露于所述新型SOP结构与电路板接触的一面、且相互间被所述塑封体隔离。本实用新型安装使用时散热片与PCB直接接触，提高了散热性能。且因为设置了两个载片区，可以在一个封装结构中封装需隔离的两粒芯片，实现了双芯片封装功能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 新型 sop 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装的新型SOP结构，包括引线框架和塑封体，所述引线框架包括引脚和载片区，其特征在于，所述载片区的数量为两个且相互分离、互不连通，两个载片区均为外露岛结构；所述新型SOP结构还包括两个分别与一个所述载片区的尺寸相匹配的散热片，两散热片外露于所述新型SOP结构与电路板接触的一面、且相互间被所述塑封体隔离。
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