[实用新型]指纹辨识芯片封装模块有效
| 申请号： | 201420293645.4 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN203910778U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡白井 | 申请（专利权）人： | 新东亚微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60;H01L23/04;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层以及彩色层。基板具有一上表面以及一与上表面相对的下表面，且基板包括至少一接地垫，而接地垫裸露于上表面；指纹辨识芯片具有一感应区与一顶面，其中感应区形成于顶面上，且指纹辨识芯片配置于上表面上；模封层覆盖顶面且裸露出感应区；以及彩色层位于模封层上，且彩色层覆盖且接触感应区。本实用新型提供的指纹辨识芯片封装模块的整体厚度较低，进而使得指纹辨识芯片封装模块的灵敏度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 辨识 芯片 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述指纹辨识芯片封装模块包括：一基板，所述基板具有一上表面以及一与所述上表面相对的下表面，且所述基板包括至少一接地垫，而所述接地垫裸露于所述上表面；一指纹辨识芯片，所述指纹辨识芯片具有一感应区与一顶面，其中所述感应区形成于所述顶面上，且所述指纹辨识芯片配置于所述上表面上；一模封层，所述模封层覆盖所述顶面且裸露出所述感应区；以及一彩色层，所述彩色层位于所述模封层上，且所述彩色层覆盖且接触所述感应区。
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