[实用新型]复合片基体、使用该基体的复合片及使用该复合片的钻头有效
申请号: | 201420295894.7 | 申请日: | 2014-06-05 |
公开(公告)号: | CN203879388U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 王瑞利;王增胜;何春霞;郭会娟;李杏;周泽义 | 申请(专利权)人: | 黄河科技学院 |
主分类号: | E21B10/46 | 分类号: | E21B10/46;E21C35/183 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 胡伟华 |
地址: | 450063 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型涉及复合片基体、使用该基体的复合片及使用该复合片的钻头。其中复合片基体具有用于与复合片的功能层结合的结合面,所述结合面为设有凹坑的结合面,由于复合片基体用于与复合片的功能层结合的结合面为设有凹坑的结合面,因此能够增大与功能层的结合面积,提高结合力,并且,所述凹坑的壁面是用于与复合片的功能层结合的平滑曲面,采用平滑曲面能够减小与功能层结合时的内应力,减小拉应力集中,提高复合片的抗冲击韧性,从而提高复合片的结合牢固程度和产品质量。 | ||
搜索关键词: | 复合 基体 使用 钻头 | ||
【主权项】:
复合片基体,所述复合片基体具有用于与复合片的功能层结合的结合面,其特征在于:所述结合面为设有凹坑的结合面,所述凹坑的壁面是用于与复合片的功能层结合的平滑曲面。
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