[实用新型]垂直功率二极管封装体

摘要

本实用新型所述垂直功率二极管封装体，包括绝缘基板、第一电极及第二电极，所述第一电极数量不止一个，所述第一电极围绕第二电极分布，所述第二电极由柱形底座和棱台头部组成，所述棱台头部的底面与柱形底座截面重合，所述棱台头部为正棱台，所述柱形底座内部开设有弧形气道，所述第一电极数量与正棱台的棱边数量相等。本实用新型所述垂直功率二极管封装体，通过独特的电极设计，使得封装体在安装多颗垂直功率二极管后，散热能力通过底座和气道得到大幅提升，延长了功率二极管组使用寿命。

主权项

垂直功率二极管封装体，包括多颗功率二极管芯片（5）、绝缘基板（7）、第一电极（1）及第二电极（2），其特征在于，所述第一电极数量不止一个，所述第一电极围绕第二电极分布，所述第二电极由柱形底座和棱台头部组成，所述棱台头部的底面与柱形底座截面重合，所述棱台头部为正棱台，所述柱形底座内部开设有弧形气道（4），所述第一电极数量与正棱台的棱边数量相等，正棱台的每一侧边粘附有一颗功率二极管芯片（5）。2.根据权利要求1所述的垂直功率二极管封装体，其特征在于，所述棱台头部为正三棱台或正四棱台。3.根据权利要求1所述的垂直功率二极管封装体，其特征在于，所述棱台头部顶面具有弧形凹陷（8），所述弧形凹陷表面具有白色反光膜。4.根据权利要求1所述的垂直功率二极管封装体，其特征在于，还包括半球形密封透镜（3），所述绝缘基板边缘有一环形凹槽，所述密封透镜边缘通过环形凹槽扣合在绝缘基板上。5.根据权利要求4所述的垂直功率二极管封装体，其特征在于，所述密封透镜内填充有透明树脂。6.根据权利要求1所述的垂直功率二极管封装体，其特征在于，所述功率二极管芯片与第二电极之间设置有银胶层。7.根据权利要求1所述的垂直功率二极管封装体，其特征在于，所述功率二极管芯片通过金线与第一电极连接。