[实用新型]基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201420296823.9 | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN204289503U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 梁月山;曹顿华;马可军 | 申请（专利权）人： | 上海富迪照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 耿映曦;曾少丽 |
| 地址： | 201703 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构，包括蓝光芯片和Ce:YAG固态荧光材料，Ce:YAG固态荧光材料上设有与蓝光芯片相匹配的凹槽，蓝光芯片嵌入凹槽内。本实用新型的大功率蓝光芯片直接嵌入贴合于固态荧光材料的凹槽内，利用透镜原理将芯片发出的蓝光和固态荧光材料转化发出的黄绿光并予以混合，得到白光。该基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构工艺简单、成本低；具有高荧光效率，蓝光不泄露；可以直接通过固态荧光材料散热，散热性能好；节能环保并且大幅提高LED照明设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 固态 荧光 材料 嵌入式 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构，包括蓝光芯片和Ce:YAG固态荧光材料，其特征在于，所述Ce:YAG固态荧光材料上设有与蓝光芯片相匹配的凹槽，所述蓝光芯片嵌入凹槽内。
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