[实用新型]一种化学机械抛光修整器有效
| 申请号： | 201420297596.1 | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN203875764U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 唐强;洪中山;肖德元 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B53/12 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种化学机械抛光修整器，所述化学机械抛光修整器至少包括：圆盘衬底、隔离带和设置于所述圆盘衬底上的磨料颗粒；所述圆盘衬底具有中心区域；所述隔离带从所述中心区域延伸至圆盘衬底的边缘；所述隔离带将圆盘衬底等分，每条隔离带两侧的圆盘衬底分别为空白区和磨料颗粒排列区。本实用新型的化学机械抛光修整器通过隔离带将盘衬底设置为空白区和磨料颗粒排列区间隔分布，使整个圆盘衬底呈现有凹凸形状，有利于碎屑和副产物的排出，抛光泥浆分布更加均匀，降低晶圆刮伤的风险，且可以延长修整器的工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 修整 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光修整器，其特征在于，所述化学机械抛光修整器至少包括：圆盘衬底、隔离带和设置于所述圆盘衬底上的磨料颗粒；所述圆盘衬底具有中心区域；所述隔离带从所述中心区域延伸至圆盘衬底的边缘；所述隔离带将圆盘衬底等分，每条隔离带两侧的圆盘衬底分别为空白区和磨料颗粒排列区。
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