[实用新型]电源封装装置有效
| 申请号： | 201420298334.7 | 申请日： | 2014-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN204013211U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈丽霞;何维;陈长青;刘重;周平森;张滨 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M3/00 | 分类号： | H02M3/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 田卫平 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种电源封装装置，包括：第一电路板组件、第二电路板组件、第一类引脚插针和第二类引脚插针；第一电路板组件和/或第二电路板组件通过第一类引脚插针与外设连接；第一电路板组件与第二电路板组件通过所述第二类引脚插针进行电源内部连接。本实用新型提供的电源封装装置，通过对电源引脚的分布进行优化及对电路板组件的设置，使封装后的电源模块不但具有尺寸小、密度高和散热性好的特点，而且为用户提供了多种功能的输入输出接口，以满足不同用户的多种需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种电源封装装置，其特征在于，包括：第一电路板组件、第二电路板组件、第一类引脚插针和第二类引脚插针；所述第一电路板组件和/或所述第二电路板组件通过所述第一类引脚插针与外设连接；所述第一电路板组件与所述第二电路板组件通过所述第二类引脚插针进行电源内部连接。
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