[实用新型]CPU水冷散热器一体结构有效
申请号: | 201420298415.7 | 申请日: | 2014-06-06 |
公开(公告)号: | CN204028796U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 陈洁光 | 申请(专利权)人: | 陈洁光 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 524000 广东省湛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种CPU水冷散热器一体结构。它包括具有环槽的腔体和一个具有安装凸台的散热框架,安装时能够使散热框架的安装凸台位于环槽内,散热框架内设置有由硅胶材料制成的散热水槽,散热水槽内具有凹陷的进出水口,散热框架上端的端面上具有与散热框架一体设置的密封条,散热框架安装在腔体内由一个位于散热框架上方的盖板封盖。采用上述的结构后,将散热框架与密封条一体设置,并采用新型的硅胶材质;散热水槽内具有凹陷的进出水口,可实现水循环散热,使CPU的温度降低,同时安装凸台内侧设置有凸劲,环槽内的侧边上设置有与凸劲配合的凹槽。安装时只要用凸劲顶住凹槽内就解决了漏水问题,此组装方便效率高,成本也得到了控制。 | ||
搜索关键词: | cpu 水冷 散热器 一体 结构 | ||
【主权项】:
一种CPU水冷散热器一体结构,其特征在于:包括一个具有环槽(1)的腔体(2)和一个具有安装凸台(3)的散热框架(4),安装时能够使散热框架(4)的安装凸台(3)位于环槽(1)内,所述散热框架(4)内设置有由硅胶材料制成的散热水槽(5),所述散热水槽(5)内具有凹陷的进出水口(6),所述散热框架(5)上端的端面上具有与散热框架(4)一体设置的密封条(7),所述散热框架(4)安装在腔体(1)上后由一个位于散热框架上方的盖板(8)封盖。
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