[实用新型]热敏打印头有效

专利信息
申请号: 201420299741.X 申请日: 2014-06-06
公开(公告)号: CN203864184U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 赵哲;远藤孝文 申请(专利权)人: 山东华菱电子有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 威海科星专利事务所 37202 代理人: 于涛
地址: 264200 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提供了一种热敏打印头,特征是绝缘基板表面形成有电极图形,绝缘基板一侧配置直线状的发热体电阻,沿着发热体电阻相对配置第一电极和第二电极,绝缘基板的一侧端部,配有与第一电极全部连接的共通电极,在绝缘基板的另一侧端部,配置有倒装焊电极构成的复数个半导体芯片,半导体芯片配置有可选择驱动每个发热体电阻的驱动端子和多个打印控制端子,从第二电极引出与半导体芯片驱动端子连接形成第一引出电极图形,从共通电极图形延伸至绝缘基板另一侧端部形成第二引出电极图形,在相邻的半导体芯片之间,配置有与控制端子连接的宽幅电极端子列形成的第三引出电极图形,缩短了与记录幅的垂直方向上的基板宽度,提高了接口侧的设计自由度。
搜索关键词: 热敏 打印头
【主权项】:
一种热敏打印头,包括一个绝缘基板,其特征在于绝缘基板表面形成有电极图形,绝缘基板的一侧端部沿着记录方向配置直线状的发热体电阻,沿着发热体电阻相对配置第一电极和第二电极,在前述绝缘基板的一侧端部,配置有与第一电极全部连接的供给打印电源的共通电极,在前述绝缘基板的另一侧端部,与发热电阻体平行配置倒装焊电极构成的复数个半导体芯片,半导体芯片在发热电阻体的一侧配置有可选择驱动每个发热体电阻单元的驱动端子,另一侧配置有多个打印控制端子,从前述第二电极引出与半导体芯片驱动端子连接的第一引出电极图形,从前述共通电极图形延伸至绝缘基板另一侧端部的第二引出电极图形,在前述相邻的半导体芯片之间,配置有与半导体芯片控制端子连接的宽幅电极端子列形成的第三引出电极图形。
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