[实用新型]一种引线框架及引线框架排有效
| 申请号： | 201420301853.4 | 申请日： | 2014-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN203950799U | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 郑康定;曹光伟;冯小龙;段华平;马叶军 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(普通合伙) 33243 | 代理人： | 张向飞 |
| 地址： | 315100 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了引线框架和引线框架排，属于半导体制造领域，它解决了如何小型化封装结构的问题。该引线框架包括芯片座和分布在所述芯片座一侧的多根引线，所述多根引线包括芯片引线和接脚引线，所述芯片引线与所述芯片座连接，所述接脚引线与所述芯片座断开，所述多根引线为片状并在同一平面上，所述芯片座为片状且与所述引线所在平面平行而不共面。采用引线平面和芯片座平面不共面，则芯片可放置在芯片座的离引线平面更近的一表面上。则芯片的厚度不会额外增加整个封装后的芯片的厚度，有利于芯片封装结构的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架，其特征在于：包括芯片座和分布在所述芯片座一侧的多根引线，所述多根引线包括芯片引线和接脚引线，所述芯片引线与所述芯片座连接，所述接脚引线与所述芯片座断开，所述多根引线为片状并在同一平面上，所述芯片座为片状且与所述引线所在平面平行而不共面。
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