[实用新型]一种砷化镓D形晶片的包装箱有效
申请号: | 201420306639.8 | 申请日: | 2014-06-10 |
公开(公告)号: | CN203865243U | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 徐兰兰;张学锋 | 申请(专利权)人: | 大庆佳昌晶能信息材料有限公司 |
主分类号: | B65D77/26 | 分类号: | B65D77/26;B65D77/02;B65D81/133;B65D85/30 |
代理公司: | 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙) 23210 | 代理人: | 孙淑荣 |
地址: | 163000 黑龙江省*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本实用新型提供一种砷化镓D形晶片的包装箱。砷化镓D形晶片的包装箱,包括泡沫板,泡沫板厚度为砷化镓D形封装晶片总厚度的180%~200%,泡沫板上端面开有8~12个圆形沉孔,圆形沉孔的直径与砷化镓D形晶片的直径相同,圆形沉孔分为两排,相邻两个圆形沉孔之间的间距为圆形沉孔直径的20%~40%,圆形沉孔深度为封装的晶片厚度,采用尼龙袋真空封装好的晶片放置于圆形沉孔内,包装泡沫板逐层叠放于外包装盒内,叠放层数为3~5层,在包装盒顶部以薄盖板覆盖,盒盖封装固定。这种砷化镓D形晶片的包装盒及固定装置易操作,可靠性高,节省空间,主要解决了现有晶片包装成本较高的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 砷化镓 晶片 包装箱 | ||
【主权项】:
一种砷化镓D形晶片的包装箱,包括泡沫板(1),其特征是:泡沫板(1)厚度为砷化镓D形封装晶片总厚度的180%~200%,泡沫板(1)上端面开有8~12个圆形沉孔(2),圆形沉孔(2)的直径与砷化镓D形晶片的直径相同,圆形沉孔(2)分为两排,相邻两个圆形沉孔(2)之间的间距为圆形沉孔(2)直径的20%~40%,圆形沉孔(2)深度为封装的晶片厚度,采用尼龙袋真空封装好的晶片放置于圆形沉孔(2)内,泡沫板(1)逐层叠放于外包装盒(3)内,叠放层数为3~5层,在外包装盒(3)顶部以薄盖板覆盖,盒盖封装固定。
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