[实用新型]二极管自动冲压机有效
申请号: | 201420307817.9 | 申请日: | 2014-06-10 |
公开(公告)号: | CN203910768U | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 刘毅 | 申请(专利权)人: | 福益精密模塑(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人: | 马育麟 |
地址: | 200131 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二极管自动冲压机,包括机座,还包括铺设在所述机座表面的传送导轨、设在传送导轨一侧的第一气缸、设置在传送导轨外端上方的输送盘支撑架、安装在所述输送盘支撑架上驱动输送盘的驱动电机、架设在所述传送导轨内端上方的冲压机构以及与传送导轨内端相对设置的夹起机构。本实用新型将二极管输送盘安装在支撑杆上,并通过驱动电机驱动输送盘转动,并通过夹手夹住二极管输送带前进,通过下压模具和夹手共同配合一次性完成剪断和冲压折弯的工序,减少了加工工序,增加了产品的质量和整体效果。 | ||
搜索关键词: | 二极管 自动 冲压机 | ||
【主权项】:
二极管自动冲压机,包括机座,其特征在于:还包括铺设在所述机座表面的传送导轨、设在传送导轨一侧的第一气缸、设置在传送导轨外端上方的输送盘支撑架、安装在所述输送盘支撑架上驱动输送盘的驱动电机、架设在所述传送导轨内端上方的冲压机构以及与传送导轨内端相对设置的夹起机构;所述冲压机构包括设在传送导轨内端两侧的导向柱、上下滑动套设在所述导向柱上的导向座、设在所述导向座底部的下压模具和驱动所述下压模具的第二气缸;所述夹起机构包括夹手和与所述夹手相接的控制部件;所述下压模具包括折弯头和设在折弯头两侧的上切刀,与所述上切刀相对设置有下切刀,所述下切刀设在所述传送导轨内端并与所述第一气缸相接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造