[实用新型]一种基于声表面波的具有温度补偿的感测振动传感结构有效
申请号: | 201420308488.X | 申请日: | 2014-06-11 |
公开(公告)号: | CN203949722U | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 高翔;刘文 | 申请(专利权)人: | 常州智梭传感科技有限公司 |
主分类号: | G01H11/08 | 分类号: | G01H11/08 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 周建观 |
地址: | 213164 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种基于声表面波的具有温度补偿的感测振动传感结构,包括壳体和壳盖,所述壳体和壳盖密封连接,还包括基座、压电基片和三个声表面波谐振器,所述基座固定在壳体内的底部;所述压电基片的一端为固定端,另一端为悬伸端,所述压电基片的固定端固定在基座上,且高于壳体内的底面,三个声表面波谐振器均设在压电基片的上表面;所述三个声表面波谐振器并联连接,且谐振频率各不相同;所述三个声表面波谐振器所产生的声表面波均在Y方向传播,而所述Y方向是指与沿着压电基片的固定端向压电基片的悬伸端的伸出方向相垂直的方向。本实用新型具有结构简单、紧凑,生产成本低,能够监测振动和温度,且测量精度高的优点。 | ||
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【主权项】:
一种基于声表面波的具有温度补偿的感测振动传感结构,包括壳体(1)和壳盖(2),所述壳体(1)和壳盖(2)密封连接,其特征在于:a、还包括基座(8)、压电基片(3)和三个声表面波谐振器(4),所述基座(8)固定在壳体(1)内的底部;b、所述压电基片(3)的一端为固定端,另一端为悬伸端,所述压电基片(3)的固定端固定在基座(8)上,且高于壳体(1)内的底面,三个声表面波谐振器(4)均设在压电基片(3)的上表面;c、所述三个声表面波谐振器(4)并联连接,且谐振频率各不相同;d、所述三个声表面波谐振器(4)所产生的声表面波均在Y方向传播,而所述Y方向是指与沿着压电基片(3)的固定端向压电基片(3)的悬伸端的伸出方向相垂直的方向。
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