[实用新型]具有接地引线的微小型石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201420308743.0 | 申请日： | 2014-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN203968078U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 薛喜华 | 申请（专利权）人： | 日照汇丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 卜令涛;魏振柯 |
| 地址： | 276805 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 具有接地引线的微小型石英晶体谐振器，涉及一种电子元器件，特别是属于一种具有接地引线的微小型石英晶体谐振器。包括基片(5)、绝缘子(7)、引线(4)、晶片(2)和外壳(1)，绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔内，引线穿过绝缘子上的导线穿孔，引线钉头与晶片联结，基片上部覆盖有外壳，基板本体还设置有接地引线(6)，与外部电路板的接地线或零线相对应。本实用新型改变了微小型晶体谐振器无接地的状况，提高了晶体谐振器的稳定性和抗干扰性能，且具有结构简单、制作成本低的积极效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接地 引线 微小 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种具有接地引线的微小型石英晶体谐振器，包括基片（5）、绝缘子（7）、引线（4）、晶片（2）和外壳（1），绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔内，引线穿过绝缘子上的导线穿孔，引线钉头与晶片联结，基片上部覆盖有外壳，其特征在于，基板本体还设置有接地引线（6）。
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